集成电路封装测试厂设计规范[含条文说明]

所属分类: 国家规范-建筑专业
版本号: GB 51122-2015
规范大小: 248.13K
类别: 文字版 文字版
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目录索引:
╁集成电路封装测试厂设计规范 GB 51122-2015
　1 总 则
　2 术 语
╁3 工艺设计
　3.1 一般规定
　3.2 技术设备
　3.3 工艺布局
╁4 厂址选择及布局
　4.1 厂址选择
　4.2 总平面布局
╁5 建筑与结构
　5.1 建 筑
　5.2 结 构
　5.3 防火与疏散
╁6 给排水与消防
　6.1 给 排 水
　6.2 工艺循环冷却水系统
　6.3 消防给水和灭火设备
╁7 电 气
　7.1 供 配 电
　7.2 照 明
　7.3 接 地
　7.4 防 静 电
　7.5 通信与安全保护
╁8 净化空调及工艺排风
　8.1 净化空调
　8.2 冷 热 源
　8.3 工艺排风
╁9 纯水与废水处理
　9.1 纯 水
　9.2 废水处理
╁10 气体与真空
　10.1 大宗气体
　10.2 干燥压缩空气
　10.3 真 空
　附录A 集成电路封装测试厂工艺流程
　本规范用词说明
　引用标准名录
╁条文说明
╁3 工艺设计
　3.1 一般规定
　3.2 技术设备
　3.3 工艺布局
╁4 厂址选择及布局
　4.1 厂址选择
　4.2 总平面布局
╁5 建筑与结构
　5.1 建筑
　5.2 结构
　5.3 防火与疏散
╁6 给排水与消防
　6.1 给 排 水
　6.2 工艺循环冷却水系统
　6.3 消防给水和灭火设备
╁7 电 气
　7.1 供配电
　7.2 照明
　7.4 防静电
　7.5 通信与安全保护
╁8 净化空调及工艺排风
　8.1 净化空调
　8.2 冷 热 源
　8.3 工艺排风
╁9 纯水与废水处理
　9.1 纯 水
　9.2 废水处理
╁10 气体与真空
　10.1 大宗气体
　10.2 干燥压缩空气
　10.3 真 空
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